周五,台积电(TSM.US)盘前涨超3%,报197.34美元。消息面上,据业内人士透露,台积电正致力于整合CoWoS与SiPh,寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO)。另外据悉,苹果与博通合作开发AI芯片,台积电先进制程将再迎大单。此外,公司在日本熊本县的首家工厂接近量产。
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周五,台积电(TSM.US)盘前涨超3%,报197.34美元。消息面上,据业内人士透露,台积电正致力于整合CoWoS与SiPh,寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO)。另外据悉,苹果与博通合作开发AI芯片,台积电先进制程将再迎大单。此外,公司在日本熊本县的首家工厂接近量产。
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